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参数资料
| 型号： | IDT72V3674L10PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 26/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步 |
| 存储容量： | 576K（16K x 36） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-TQFP（14x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V3674L10PF |
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32
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3654/72V3664/72V3674 3.3V CMOS SyncBiFIFOTM WITH BUS-MATCHING
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
Figure 26. Timing for
AFB
AFB when FIFO2 is Almost-Full (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 27. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTE:
1. If Port B is configured for word size, data can be written to the Mail1 register using A0-A17 (A18-A35 are don't care inputs). In this first case B0-B17 will have valid data (B18-B35
will be indeterminate). If Port B is configured for byte size, data can be written to the Mail1 Register using A0-A8 (A9-A35 are don't care inputs). In this second case, B0-B8 will
have valid data (B9-B35 will be indeterminate).
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW2, then
AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 2,048 for the IDT72V3654, 4,096 for the IDT72V3664, 8,192 for the IDT72V3674.
4. If Port B size is word or byte,
AFB is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively.
AFB
CLKB
ENA
4664 drw 28
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENS2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y2+1)] Words in FIFO2
(D-Y2) Words in FIFO2
(1)
4664 drw29
CLKA
ENA
A0-A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0-B35
W/RB
W1
tENS1
tENH
tDS
tDH
tPMF
tENS2
tENH
tDIS
tEN
tMDV
tPMR
FIFO1 Output Register
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
tENS1
tENH
tENS2
tENH
tENS2
tENH
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V3676L10PF | IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP |
| IDT72V3690L6PF | IC FIFO SS 32768X36 6NS 128-TQFP |
| IDT72V70180PFG | IC DGTL SW 128X128 3.3V 64-TQFP |
| IDT72V70190PFG | IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP |
| IDT72V70200PFG | IC DGTL SW 512X512 3.3V 100-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V3674L10PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3674L15PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3674L15PF8 | 功能描述:IC FIFO 16384X36 15NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72V3676L10PF | 功能描述:IC FIFO 16384X36 10NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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