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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 35/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BC |
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January 19, 2006
IDT RC32434
Absolute Maximum Ratings
Symbol
Parameter
Min1
1. Functional and tested operating conditions are given in Table 15. Absolute maximum ratings are stress ratings only, and func-
tional operation at the maximums is not guaranteed. Stresses beyond those listed may affect device reliability or cause perma-
nent damage to the device.
Unit
V
CCI/O
I/O supply except for SSTL_22
2. SSTL_2 I/Os are used to connect to DDR SDRAM.
-0.6
4.0
V
CCSI/O (DDR)
I/O supply for SSTL_22
-0.6
4.0
V
CCCore
Core Supply Voltage
-0.6
2.0
V
CCPLL
PLL supply (digital)
-0.6
2.0
V
CCAPLL
PLL supply (analog)
-0.6
4.0
V
VinI/O
I/O Input Voltage except for SSTL_2
-0.6
VccI/O+ 0.5
V
VinSI/O
I/O Input Voltage for SSTL_2
-0.6
VccSI/O+ 0.5
V
Ta
Industrial
Ambient Operating Temperature
-40
+85
°C
Ta
Commercial
Ambient Operating Temperature
0
+70
°C
Ts
Storage Temperature
-40
+125
°C
Table 19 Absolute Maximum Ratings
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65603S150BG | IC SRAM 9MBIT 150MHZ 119BGA |
| IDT79RC32H435-266BCG | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| FSM43DSEN | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| IDT79RC32H435-266BC | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| IDT71V65603S133BGG | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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