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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 43/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BC |
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January 19, 2006
IDT RC32434
MIICL
I
D2
Ethernet Interface
MIICRS
I
D3
MIIMDC
O
H2
MIIMDIO
I/O
H1
MIIRXCLK
I
F2
MIIRXD[0]
I
D1
MIIRXD[1]
I
D4
MIIRXD[2]
I
E2
MIIRXD[3]
I
E1
MIIRXDV
I
G1
MIIRXER
I
G3
MIITXCLK
I
G4
MIITXD[0]
O
E3
MIITXD[1]
O
E4
MIITXD[2]
O
F1
MIITXD[3]
O
F3
MIITXENP
O
F4
MIITXER
O
G2
OEN
O
A2
Memory and Peripheral Bus
PCIAD[0]
I/O
R14
PCI Bus Interface
PCIAD[1]
I/O
T14
PCIAD[2]
I/O
T13
PCIAD[3]
I/O
R13
PCIAD[4]
I/O
P13
PCIAD[5]
I/O
R12
PCIAD[6]
I/O
T12
PCIAD[7]
I/O
P12
PCIAD[8]
I/O
R11
PCIAD[9]
I/O
T11
PCIAD[10]
I/O
P11
PCIAD[11]
I/O
N11
PCIAD[12]
I/O
R10
PCIAD[13]
I/O
T10
PCIAD[14]
I/O
P10
PCIAD[15]
I/O
N10
PCIAD[16]
I/O
T5
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32434 Alphabetical Signal List (Part 5 of 7)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65603S150BG | IC SRAM 9MBIT 150MHZ 119BGA |
| IDT79RC32H435-266BCG | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| FSM43DSEN | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| IDT79RC32H435-266BC | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| IDT71V65603S133BGG | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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