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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-300BCGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 44/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-300BCGI |
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January 19, 2006
IDT RC32434
PCIAD[17]
I/O
R5
PCI Bus Interface
PCIAD[18]
I/O
N4
PCIAD[19]
I/O
T4
PCIAD[20]
I/O
P4
PCIAD[21]
I/O
R4
PCIAD[22]
I/O
T3
PCIAD[23]
I/O
R3
PCIAD[24]
I/O
T1
PCIAD[25]
I/O
R1
PCIAD[26]
I/O
P2
PCIAD[27]
I/O
P1
PCIAD[28]
I/O
N2
PCIAD[29]
I/O
N1
PCIAD[30]
I/O
N3
PCIAD[31]
I/O
M2
PCIBEN[0]
I/O
N12
PCIBEN[1]
I/O
R9
PCIBEN[2]
I/O
R7
PCIBEN[3]
I/O
R2
PCICLK
I
T6
PCIDEVSELN
I/O
T8
PCIFRAMEN
I/O
P7
PCIGNTN[0]
I/O
T7
PCIGNTN[1]
I/O
T15
PCIGNTN[2]
I/O
R15
PCIGNTN[3]
I/O
T16
PCIIRDYN
I/O
N7
PCILOCKN
I/O
N8
PCIPAR
I/O
T9
PCIPERRN
I/O
N9
PCIREQN[0]
I/O
P6
PCIREQN[1]
I/O
N5
PCIREQN[2]
I/O
N6
PCIREQN[3]
I/O
P5
PCIRSTN
I/O
R6
PCISERRN
I/O
P9
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32434 Alphabetical Signal List (Part 6 of 7)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65703S85BG | IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA |
| IDT79RC32H435-350BCG | IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA |
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| IDT79RC32H434-350BCG | IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-300BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-350BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-350BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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