型号: | IDT79RC64T574-200DZ8 |
厂商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分类: | 微控制器/微处理器 |
英文描述: | 64-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
封装: | QFP-128 |
文件页数: | 1/28页 |
文件大小: | 589K |
代理商: | IDT79RC64T574-200DZ8 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
IDT79RC64T574-250DZ8 | 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
IDT79RC64T575-300DP | 64-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
IDT79RC64T574-300DZ9 | 64-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
IDT79RC64T575-300DP8 | 64-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
IDT79RC64T575-333DP | 64-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
IDT79RC64T574-250DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC64T575-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC64T575-250DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |