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参数资料
| 型号： | IDT79RC64T574-200DZ8 |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
| 封装： | QFP-128 |
| 文件页数： | 15/28页 |
| 文件大小： | 589K |
| 代理商： | IDT79RC64T574-200DZ8 |
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December 14, 2001
79RC64574 79RC64575
A
AC Electrical Characteristics
C Electrical Characteristics
(Tcase = 0°C to +85°C Commercial, Tcase = -40°C to +85°C Industrial, Vcc = 2.5V± 5%)
Clock Parameters—RC64574/575
Capacitive Load Deration—RC64574/575
Output Loading for AC Testing
Parameter
Symbol
Test
Conditions
RC64574/RC64575
200MHz
RC64574/RC64575
250MHz
Units
Min
Max
Min
Max
Pipeline Clock Frequency
PCLk
—
100
200
100
250
MHz
System Clock HIGH
tSCHIGH
Transition
≤ 3ns
3
—3
—ns
System Clock LOW
tSCLOW
Transition
≤ 3ns
3
—3
—ns
System Clock Frequency
—
33
100
33
125
MHz
System Clock Period
tSCP
—10
30
8
30
ns
System Clock Jitter
tJITTER
——
+ 250
—
+ 250
ps
System Clock Rise Time1
1. Rise and Fall times are measured between 10% and 90%
tSCRise
—
2—
2ns
System Clock Fall Time1
tSCFall
—
2—
2ns
ModeClock Period
tModeCKP
—
256 tSCP
—
256 tSCP
ns
JTAG Clock Input Period
tTCK
—
100
—
100
ns
JTAG Clock HIGH
tTCKHIGH
——
40
—
40
ns
JTAG Clock Low
tTCKLOW
——
40
—
40
ns
JTAG Clock Rise Time
tTCKRise
—
5—
5ns
JTAG Clock Fall Time
tTCKFall
—
5—
5ns
Parameter
Symbol
Test
Conditions
200MHz
250MHz
Units
Min
Max
Min
Max
Load Derate
CLD
—
2
—
2
ns/25pF
Signal
Cld
All Signals
50 pF
–
+
To Device
Under Test
CLD
VREF
+1.5V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC64T574-250DZ8 | 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
| IDT79RC64T575-300DP | 64-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
| IDT79RC64T574-300DZ9 | 64-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
| IDT79RC64T575-300DP8 | 64-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
| IDT79RC64T575-333DP | 64-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT79RC64T575-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64T575-250DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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