参数资料
型号: IRL3715ZSTRLPBF
厂商: International Rectifier
文件页数: 4/13页
文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 20V 50A D2PAK
标准包装: 800
系列: HEXFET®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 50A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 11 毫欧 @ 15A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.55V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 11nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 870pF @ 10V
功率 - 最大: 45W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
供应商设备封装: D2PAK
包装: 带卷 (TR)
IRL3715Z/S/LPbF
10000
VGS = 0V,   f = 1 MHZ
C iss = C gs + C gd , C ds SHORTED
C rss = C gd
12
10
ID= 12A
VDS= 20V
VDS= 10V
C oss = C ds + C gd
8
1000
Ciss
Coss
6
4
2
Crss
0
100
0
4
8
12
16
1
10
100
VDS, Drain-to-Source Voltage (V)
Fig 5. Typical Capacitance vs.
Drain-to-Source Voltage
1000.0
1000
QG Total Gate Charge (nC)
Fig 6. Typical Gate Charge vs.
Gate-to-Source Voltage
OPERATION IN THIS AREA
LIMITED BY R DS(on)
100.0
100
T J = 175°C
10.0
100μsec
10
1.0
T J = 25°C
Tc = 25°C
1msec
0.1
VGS = 0V
1
Tj = 175°C
Single Pulse
10msec
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
0
1
10
100
4
VSD, Source-toDrain Voltage (V)
Fig 7. Typical Source-Drain Diode
Forward Voltage
VDS , Drain-toSource Voltage (V)
Fig 8. Maximum Safe Operating Area
www.irf.com
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IRL3715ZSTRRPBF 功能描述:MOSFET N-CH 20V 50A D2PAK RoHS:是 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件
IRL3716 功能描述:MOSFET N-CH 20V 180A TO-220AB RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件
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