参数资料
型号: IRLR4343PBF
厂商: International Rectifier
文件页数: 5/11页
文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 55V 26A DPAK
标准包装: 75
系列: HEXFET®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 55V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 26A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 50 毫欧 @ 4.7A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 42nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 740pF @ 50V
功率 - 最大: 79W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
供应商设备封装: D-Pak
包装: 管件
其它名称: *IRLR4343PBF
IRLR/U4343PbF & IRLU4343-701PbF
200
I D = 19A
700
ID
600
TOP
2.4A
3.3A
150
500
BOTTOM 19A
400
100
300
50
T J = 125°C
T J = 25°C
200
100
0
2.0
4.0
6.0
8.0
10.0
0
25
50
75
100
125
150
175
VGS, Gate-to-Source Voltage (V)
Fig 12. On-Resistance Vs. Gate Voltage
1000
Duty Cycle = Single Pulse
100
0.01
Starting T J, Junction Temperature (°C)
Fig 13. Maximum Avalanche Energy Vs. Drain Current
Allowed avalanche Current vs
avalanche pulsewidth, tav
assuming ? Tj = 25°C due to
avalanche losses. Note: In no
10
0.05
case should Tj be allowed to
exceed Tjmax
0.10
1
0.1
1.0E-06
1.0E-05
1.0E-04
1.0E-03
1.0E-02
tav (sec)
Fig 14. Typical Avalanche Current Vs.Pulsewidth
180
160
140
120
100
80
60
40
20
TOP Single Pulse
BOTTOM 1% Duty Cycle
ID = 19A
Notes on Repetitive Avalanche Curves , Figures 14, 15:
(For further info, see AN-1005 at www.irf.com)
1. Avalanche failures assumption:
Purely a thermal phenomenon and failure occurs at a
temperature far in excess of T jmax . This is validated for
every part type.
2. Safe operation in Avalanche is allowed as long asT jmax is
not exceeded.
3. Equation below based on circuit and waveforms shown in
Figures 17a, 17b.
4. P D (ave) = Average power dissipation per single
avalanche pulse.
5. BV = Rated breakdown voltage (1.3 factor accounts for
voltage increase during avalanche).
6. I av = Allowable avalanche current.
7. ? T = Allowable rise in junction temperature, not to exceed
T jmax (assumed as 25°C in Figure 14, 15).
0
25
50     75     100    125    150
Starting T J , Junction Temperature (°C)
175
t av = Average time in avalanche.
D = Duty cycle in avalanche = t av ·f
Z thJC (D, t av ) = Transient thermal resistance, see figure 11)
P D (ave) = 1/2 ( 1.3·BV·I av ) = D T/ Z thJC
Fig 15. Maximum Avalanche Energy Vs. Temperature
www.irf.com
I av = 2 D T/ [1.3·BV·Z th ]
E AS (AR) = P D (ave) ·t av
5
相关PDF资料
PDF描述
B32521C3224K CAP FILM 0.22UF 250VDC RADIAL
IRFU3706PBF MOSFET N-CH 20V 75A I-PAK
AML27ABK2AC23BS SWITCH KEYLOCK 2POS DPDT 3A
B32522Q8473M CAP FILM 0.047UF 630VDC RADIAL
AML27ABK2AC23BF SWITCH KEYLOCK 2POS DPDT 3A
相关代理商/技术参数
参数描述
IRLR4343TR 功能描述:MOSFET N-CH 55V 26A DPAK RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件
IRLR4343TRHR 制造商:International Rectifier 功能描述:TRANS MOSFET N-CH 55V 26A 3PIN DPAK - Tape and Reel
IRLR4343TRL 功能描述:MOSFET N-CH 55V 26A DPAK RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件
IRLR4343TRLHR 制造商:International Rectifier 功能描述:TRANS MOSFET N-CH 55V 26A 3PIN DPAK - Tape and Reel
IRLR4343TRPBF 功能描述:MOSFET N-CH 55V 26A DPAK RoHS:是 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A,10V Id 时的 Vgs(th)(最大):4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件