参数资料
| 型号： | ISL23448UFVZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 13/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 4CH 50K 20TSSOP |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 740 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 128 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 65 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | 4 线 SPI（芯片选择） |
| 电源电压： | 1.2 V ~ 5.5 V，1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
ISL23448
20
FN7905.0
August 19, 2011
Package Outline Drawing
M20.173
20 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
20
0.20 C B A
2
1
3
9
B
1
3
10
A
PIN #1
I.D. MARK
6.50 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
0.10 C
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
-
0.05
1.20 MAX
0.10
C B A
M
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参数描述 |
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