参数资料
| 型号： | ISL26329FVZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 16/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP |
| 标准包装： | 960 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 250k |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 8 个单端，单极 |
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
23
FN8273.1
September 5, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ISL26329FVZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 8CH 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 位数:10 采样率（每秒）:357k 数据接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:830µW 电压电源:单电源 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:剪切带 (CT) 输入数目和类型:2 个单端，单极；2 个单端，双极；1 个差分，单极；1 个差分，双极 产品目录页面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:MAX1395ETB+TCT |
| ISL26708 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:12-Bit, 10-Bit and 8-Bit, 1MSPS SAR ADCs |
| ISL26708IHZ-T | 功能描述:IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8-SOT-23 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:250 系列:- 位数:12 采样率（每秒）:1.8M 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散（最大）:1.82W 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商设备封装:48-LQFP（7x7） 包装:管件 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| ISL26708IHZ-T7A | 功能描述:IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8SOT-23 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 位数:10 采样率（每秒）:357k 数据接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:830µW 电压电源:单电源 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:剪切带 (CT) 输入数目和类型:2 个单端，单极；2 个单端，双极；1 个差分，单极；1 个差分，双极 产品目录页面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:MAX1395ETB+TCT |
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