参数资料
| 型号： | ISL32173EFVZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 20/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 960 |
| 类型： | 接收器 |
| 驱动器/接收器数： | 0/4 |
| 规程： | RS422，RS485 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
7
FN7529.1
March 14, 2013
Absolute Maximum Ratings
Thermal Information
VCC to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7V
Input Voltages
EN (All varieties) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 7V
A, B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -9V to +13V
Output Voltages
Short Circuit Duration
RO (One output at a time) . . . . . . . . . . . . . . . Indefinite
ESD Rating . . . . . . . . . See “Electrical Specifications” Table
Thermal Resistance (Typical)
θJA (°C/W) θJC (°C/W)
16 Ld SOIC Package (Notes 6, 9). .
78
30
104
25
24 Ld QFN Package (Notes 7, 8) . .
42
5
Maximum Junction Temperature (Plastic Package) . . +150°C
Maximum Storage Temperature Range . . . . -65°C to +150°C
Pb-Free Reflow Profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . see link below
http://www.intersil.com/pbfree/Pb-FreeReflow.asp
Recommended Operating Conditions
Supply Voltages
VCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3V to 5.5V
Temperature Range
ISL32X7XEI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-40°C to +85°C
ISL32X7XEF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -40°C to +125°C
Bus Pin Common Mode Voltage Range . . . . . . . -7V to +12V
RO Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -9mA to +9mA
RO Load Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ≤6pF
CAUTION: Do not operate at or near the maximum ratings listed for extended periods of time. Exposure to such conditions may adversely impact
product reliability and result in failures not covered by warranty.
NOTES:
4. ISL32177E and ISL32277E only.
5. Excluding the ISL32177E and ISL32277E.
6. θJA is measured with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board in free air. See Tech Brief
TB379 for details.
7. θJA is measured in free air with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board with “direct attach”
features. See Tech Brief TB379 for details.
8. For θJC, the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside.
9. For θJC, the “case temp” location is taken at the package top center.
Electrical Specifications Test Conditions: VCC = 3.0V to 5.5V; VL = VCC (ISL32177E and ISL32277E only); Typicals are at
the worst case of VCC = 3.3V or VCC = 5V, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. Boldface
limits apply over the operating temperature range. (Notes 10, 14)
PARAMETER
SYMBOL
TEST CONDITIONS
TEMP
(°C)
MIN
(Note 13)
TYP
MAX
(Note 13) UNITS
DC CHARACTERISTICS
Input High Voltage
(Logic Pins,
Note 17)
VIH1
VL = VCC if ISL32177E or
ISL32277E
VCC ≤3.6V
Full
2
--
V
VIH2
VCC ≤ 5.5V
Full
2.2
--
V
VIH3
2.7V ≤ VL < 3.0V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
Full
2
--
V
VIH4
2.3V ≤ VL < 2.7V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
Full
1.6
--
V
VIH5
1.6V ≤ VL < 2.3V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
Full
0.72*VL
--
V
VIH6
1.4V ≤ VL < 1.6V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
25
-
0.4*VL
-V
Input Low Voltage
(Logic Pins,
Note 17)
VIL1
VL = VCC if ISL32177E and ISL32277E
Full
-
0.8
V
VIL2
VL ≥ 2.7V (ISL32177E and ISL32277E Only) Full
-
0.6
V
VIL3
2.3V ≤ VL < 2.7V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
Full
-
0.6
V
VIL4
1.6V ≤ VL < 2.3V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
Full
-
0.22*VL
V
VIL5
1.4V ≤ VL < 1.6V (ISL32177E and
ISL32277E Only)
25
0.35*
VL
-V
ISL32173E, ISL32175E, ISL32177E, ISL32273E, ISL32275E, ISL32277E
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