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参数资料
| 型号： | ISL33003IUZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 10/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 缓冲器 |
| Tx/Rx类型： | I²C Logic |
| 电容 - 输入： | 10pF |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 4mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | ISL33003MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33003 8MSOP |
ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL33001IUZ | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
| ISL33001IBZ | IC BUS BUFFER HOTSWAP I2C 8SOIC |
| ISL33002IRTZ | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| ISL33001IRTZ | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| VE-B34-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL33003IUZ-T | 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| ISL33003MSOPEVAL1Z | 功能描述:EVAL BOARD ISL33003 8MSOP RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:- 标准包装:1 系列:PCI Express® (PCIe) 主要目的:接口，收发器，PCI Express 嵌入式:- 已用 IC / 零件:DS80PCI800 主要属性:- 次要属性:- 已供物品:板 |
| ISL3330 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:3.3V, ?±15kV ESD Protected, Dual Protocol RS-232/RS-485 Transceivers |
| ISL3330IAZ | 功能描述:RS-422/RS-485 接口 IC SINGLE 3 3V MULTIPRO TRANSC -40C RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据速率:1136 Kbps 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5.9 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-28 封装:Tube |
| ISL3330IAZ-T | 功能描述:IC TXRX 3.3V RS232/485 20-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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