参数资料
| 型号： | ISL4089IBZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 5/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VIDEO AMP RESTORED 250MHZ SO8 |
| 标准包装： | 97 |
| 应用： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| -3db带宽： | 300MHz |
| 转换速率： | 300 V/µs |
| 电流 - 电源： | 20mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 100mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1234 (CN2011-ZH PDF) |
5
FN6192.1
June 28, 2006
FIGURE 10. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 11. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
ISL4089
(8 LD SOIC)
PIN NAME
EQUIVALENT
CIRCUIT
DESCRIPTION
1
IN-
Circuit 1
Video amplifier inverting input
2
N+
Circuit 1
Video amplifier non-inverting input
3VREF
Circuit 1
Restore amplifier VREF input
4
HOLD
Circuit 2
Hold/restore logic input. Logic “0” selects the restore state; logic “1” selects the hold state
5
GND
Circuit 4
Ground
6
NIC
Circuit 1
No internal connection
7VOUT
Circuit 3
Video amplifier output
8
V+
Circuit 4
Positive power supply
CIRCUIT 1
CIRCUIT 2
CIRCUIT 3
CIRCUIT 4
Typical Performance Curves VS = +5V, RL = 150 to GND, CL = 0.6pF, TA = 25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
0.4
1
0.8
0.2
0.6
0
100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
50
25
75 85
909mW
θ
JA =
11
0°
C
/W
S
O
8
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
0.2
0.7
0.6
0.1
0.4
0.5
0.3
0
100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
50
25
75 85
625mW
θ
JA =
16
0°
C
/W
S
O
8
IN
V+
V-
LOGIC PIN
V+
GND
21k
V+
GND
OUT
GND
V+
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
ISL4089
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PDF描述 |
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