参数资料
型号: ISL59451IRZ-T7
厂商: Intersil
文件页数: 3/17页
文件大小: 0K
描述: IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN
标准包装: 1,000
应用: 4:1 多路复用器-放大器
电路数: 3
-3db带宽: 240MHz
转换速率: 930 V/µs
电流 - 电源: 45mA
电流 - 输出 / 通道: 125mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 32-TQFN-EP(5x5)
包装: 带卷 (TR)
11
FN6253.0
September 24, 2007
FIGURE 31. SMALL SIGNAL GAIN vs FREQUENCY vs CL
INTO 75
Ω LOAD, GAIN = 2
FIGURE 32. LARGE SIGNAL GAIN vs FREQUENCY vs CL
INTO 75
Ω LOAD, GAIN = 2
FIGURE 33. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 34. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves VCC = +5V, RL = 150Ω to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
-20
-15
-10
-5
0
5
0.1k
1M
10M
100M
1G
10G
FREQUENCY (Hz)
NORMALIZ
E
D
MAGNITUDE
(
d
B
)
CL = 7.4pF
VIN = 100mVP-P
CL = 0.6pF
-20
-15
-10
-5
0
5
0.1k
1M
10M
100M
1G
10G
FREQUENCY (Hz)
NORMALIZ
E
D
MAGNITUDE
(
d
B
)
CL = 7.4pF
VIN = 700mVP-P
CL = 0.6pF
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
2.857W
θJA = 35°C/W
QFN32
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
125
85
θJA = 125°C/W
QFN32
758mW
ISL59451
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