参数资料
| 型号： | ISL59452IRZ-T7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 4:1 多路复用器-放大器 |
| 电路数： | 3 |
| -3db带宽： | 250MHz |
| 转换速率： | 980 V/µs |
| 电流 - 电源： | 45mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 125mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-TQFN-EP（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
11
FN6254.0
Functional Block Diagram (Each Output
Channel)
FIGURE 30. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 31. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves V+ = +5V, RL = 150Ω to GND, CL = 0.6pF, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
125
85
758mW
θJA = 125°C/W
QFN32
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
2.857W
125
85
θJA = 35°C/W
QFN32
R0/G0/B0
R1/G1B/1
R2/G2/B2
R3/G3/B3
S0
S1
ROUT
AV2
x2/1
V+
GND
GOUT
BOUT
TABLE 1. CHANNEL SELECT LOGIC TABLE
S1
S0
HIZ
OUTPUT
0
R0, G0, B0
0
1
0
R1, G1, B1
1
0
R2, G2, B2
1
0
R3, G3, B3
X
1
High Impedance,
Inputs Disconnected
ISL59452
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