参数资料
| 型号： | ISL59483IRZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN |
| 标准包装： | 43 |
| 应用： | 4:1 多路复用器-放大器 |
| 电路数： | 3 |
| -3db带宽： | 500MHz |
| 转换速率： | 1600 V/µs |
| 电流 - 电源： | 92mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 125mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN-EP（7x7） |
| 包装： | 管件 |
11
FN6394.2
May 21, 2007
FIGURE 36. MUX 1: HIZ SWITCHING GLITCH VIN = 0V
FIGURE 37. MUX 2: HIZ SWITCHING GLITCH VIN = 0V
FIGURE 38. MUX 1: HIZ TRANSIENT RESPONSE VIN = 1V
FIGURE 39. MUX 2: HIZ TRANSIENT RESPONSE VIN = 1V
FIGURE 40. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 41. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves VS = ±5V, RL = 500Ω to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
1V/
D
IV
200
mv/
D
IV
10ns/DIV
0
VIN = 0V
VOUT A, B, C
HIZ
50
Ω
TERM.
1V/
D
IV
2
0
m
v
/DIV
20ns/DIV
0
VIN = 0V
VOUT A, B, C
HIZ
50
Ω
TERM.
VIN=1V
1V
/D
IV
1V/
D
IV
10ns/DIV
0
VOUT A, B, C
50
Ω
TERM.
HIZ
VIN = 1V
1V/
D
IV
2
V
/DIV
20ns/DIV
0
VOUT A, B, C
50
Ω
TERM.
HIZ
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
6
5
4
3
2
1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
4.34W
θJA=+23°C/
QFN48
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
25
50
75
100
150
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
870mW
θJA=+115°C/
QFN48
125
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
ISL59483
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