参数资料
| 型号： | ISL6531CB |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 16/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CONTROLLER INTEL 24SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 应用： | 控制器，Intel Pentium? III，IV |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 管件 |
ISL6531
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
M24.3 (JEDEC MS-013-AD ISSUE C)
24 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
N
INCHES
MILLIMETERS
INDEX
AREA
H
0.25(0.010) M
B M
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
NOTES
E
-B-
A
A1
B
0.0926
0.0040
0.013
0.1043
0.0118
0.020
2.35
0.10
0.33
2.65
0.30
0.51
-
-
9
1
2
3
L
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
SEATING PLANE
D
0.5985
0.6141
15.20
15.60
3
-A-
D
A
h x 45 o
E
e
0.2914 0.2992
0.05 BSC
7.40 7.60
1.27 BSC
4
-
-C-
μ α
H
h
0.394
0.010
0.419
0.029
10.00
0.25
10.65
0.75
-
5
e
A1
C
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
B
0.10(0.004)
N
24
24
7
0.25(0.010) M
C A M
B S
α
0 o
8 o
0 o
8 o
-
Rev. 0 12/93
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMM30DRSI | CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD |
| ABC26DRTH | CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD |
| ISL6444CA | IC CONTROLLER DDR 28-QSOP |
| EMM22DTAN-S664 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| ACB20DHNR | CONN EDGECARD 40POS .050 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL6531CB-T | 功能描述:IC CONTROLLER INTEL 24SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,000 系列:- 应用:电源，ICERA E400，E450 输入电压:4.1 V ~ 5.5 V 输出数:10 输出电压:可编程 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:42-WFBGA，WLCSP 供应商设备封装:42-WLP 包装:带卷 (TR) |
| ISL6531CBZ | 功能描述:IC CONTROLLER INTEL 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,000 系列:- 应用:电源，ICERA E400，E450 输入电压:4.1 V ~ 5.5 V 输出数:10 输出电压:可编程 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:42-WFBGA，WLCSP 供应商设备封装:42-WLP 包装:带卷 (TR) |
| ISL6531CBZ-T | 功能描述:IC CONTROLLER INTEL 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,000 系列:- 应用:电源，ICERA E400，E450 输入电压:4.1 V ~ 5.5 V 输出数:10 输出电压:可编程 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:42-WFBGA，WLCSP 供应商设备封装:42-WLP 包装:带卷 (TR) |
| ISL6531CR | 功能描述:IC CONTROLLER INTEL 32QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,000 系列:- 应用:电源，ICERA E400，E450 输入电压:4.1 V ~ 5.5 V 输出数:10 输出电压:可编程 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:42-WFBGA，WLCSP 供应商设备封装:42-WLP 包装:带卷 (TR) |
| ISL6531CR-T | 功能描述:IC CONTROLLER INTEL 32QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,000 系列:- 应用:电源，ICERA E400，E450 输入电压:4.1 V ~ 5.5 V 输出数:10 输出电压:可编程 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:42-WFBGA，WLCSP 供应商设备封装:42-WLP 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。