- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录17307 > ISL6721EVAL3Z (Intersil)EVAL BOARD 3 FOR ISL6721 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ISL6721EVAL3Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 21/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD 3 FOR ISL6721 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
ISL6721
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
N
INDEX
AREA
E1
E
0.25(0.010) M
B M
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
INCHES MILLIMETERS
-B-
GAUGE
PLANE
SYMBOL
A
MIN
-
MAX
0.043
MIN
-
MAX
1.10
NOTES
-
1
2
3
L
A1
A2
0.002
0.033
0.006
0.037
0.05
0.85
0.15
0.95
-
-
0.05(0.002)
SEATING PLANE
0.25
0.010
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
-A-
D
A
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
e
b
-C-
A1
α
0.10(0.004)
A2
c
E1
e
E
L
0.169 0.177
0.026 BSC
0.246 0.256
0.020 0.028
4.30 4.50
0.65 BSC
6.25 6.50
0.50 0.70
4
-
-
6
0.10(0.004) M
C A M
B S
N
16
16
7
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
α
0 o
8 o
0 o
8 o
-
Rev. 1 2/02
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
21
FN9110.6
March 5, 2008
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCM06DCBD | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| RCM06DCAN | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| ECC19DRES-S13 | CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND |
| RCM06DCAH | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
| RCM06DCAD | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL6722AABZ | 功能描述:IC REG CTRLR PWM CM 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| ISL6722AABZ-T | 功能描述:IC REG CTRLR PWM CM 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| ISL6722AARZ | 功能描述:IC REG CTRLR BST FLYBK ISO 16QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| ISL6722AARZ-T | 功能描述:IC REG CTRLR BST FLYBK ISO 16QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| ISL6722AAVZ | 功能描述:IC REG CTRLR PWM CM 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。