参数资料
| 型号： | ISL80121IR50Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 5V 1A 10DFN |
| 标准包装： | 100 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.09V @ 1A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1A（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 660mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-VFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
| 包装： | 管件 |
ISL80121-5
P D = ( V IN – V OUT ) × I OUT + V IN × I GND
Power Dissipation and Thermals
The junction temperature must not exceed the range specified in
The power dissipation can be calculated by using Equation 5:
(EQ. 5)
The maximum allowable junction temperature, T J(MAX) and the
maximum expected ambient temperature, T A(MAX) determine the
maximum allowable power dissipation, as shown in Equation 6:
Thermal Fault Protection
The power level and the thermal impedance of the package
(+48°C/W for DFN) determine when the junction temperature
exceeds the thermal shutdown temperature. In the event that the
die temperature exceeds around +160°C, the output of the LDO
will shut down until the die temperature cools down to about
+130°C.
General Power PAD Design Considerations
Figure 14 shows the recommended use of vias on the thermal
P D ( MAX ) = ( T J ( MAX ) – T A ) ? θ JA
(EQ. 6)
pad to remove heat from the IC. This typical array populates the
thermal pad footprint with vias spaced three times the radius
θ JA is the junction-to-ambient thermal resistance.
For safe operation, ensure that the power dissipation P D ,
calculated from Equation 5, is less than the maximum allowable
power dissipation P D (MAX) .
The DFN package uses the copper area on the PCB as a heat-sink.
The EPAD of this package must be soldered to the copper plane
(GND plane). Figure 13 shows a curve for the θ JA of the DFN
package for different copper area sizes.
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distance from the center of each via. Small via size is advisable,
but not to the extent that solder reflow becomes difficult.
All vias should be connected to the pad potential, with low thermal
resistance for efficient heat transfer. Complete connection of the
plated through- hole to each plane is important. It is not
recommended to use “thermal relief” patterns to connect the vias.
FIGURE 14. PCB VIA PATTERN
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EPAD-MOUNT COPPER LAND AREA ON PCB, mm2
FIGURE 13. 3mmx3mm 10 LD DFN ON 4-LAYER PCB WITH THERMAL
VIAS θ JA vs EPAD-MOUNT COPPER LAND AREA ON PCB
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FN7713.5
June 22, 2012
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PDF描述 |
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