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参数资料
| 型号： | JMK316BJ335KD-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 16/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 1206 |
| 产品变化通告： | X5R, X7R Part Number Change |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | M |
| 电容： | 3.3µF |
| 电压 - 额定： | 6.3V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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● Embossed tape（4mm wide）
Type(EIA)
□MK042(01005)
□VS042(01005)
Ａ
0.23
Chip Cavity
Ｂ
0.43
Insertion Pitch
Ｆ
1.0±0.02
K
0.5max.
Tape Thickness
T
0.25max.
Unit：mm
● Embossed tape（8mm wide）
Type(EIA)
Ａ
Chip Cavity
Ｂ
Insertion Pitch
Ｆ
K
Tape Thickness
T
□WK107(0306) ※
□MK212(0805)
□MR212(0805)
1.0
1.65
1.8
2.4
1.3max.
0.25±0.1
□MK316(1206)
□MR316(1206)
2.0
3.6
4.0±0.1
3.4max.
0.6max.
□MK325(1210)
□MR325(1210)
Note： ※ LW Reverse type.
● Embossed tape（12mm wide）
2.8
3.6
Unit：mm
Type(EIA)
□MK432(1812)
Ａ
3.7
Chip Cavity
Ｂ
4.9
Insertion Pitch
Ｆ
8.0±0.1
K
4.0max.
Tape Thickness
T
0.6max.
Unit：mm
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
c_mlcc_pack_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1-747946-5 | CONN KIT D-SUB PLUG 15POS IDC |
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| TLJB157M010R0500 | CAP TANT 150UF 10V 20% 1210 |
| EEC06DRYN-S93 | CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD |
| VJ0805Y223KXBBC31 | CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| JMK316BJ335MD-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 6.3V X5R 3.3uF 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| JMK316BJ475KD-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 6.3V X5R 4.7uF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| JMK316BJ475MD-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 6.3V X5R 4.7uF 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| JMK316BJ476MD-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 6.3V X5R 47uF 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| JMK316BJ476MLHT | 制造商:TAIYO YUDEN 功能描述:CAP 47UF 6.3VDC X5R 20% SMD 1206 - Tape and Reel |
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