参数资料
型号: KMPC8241LVR266D
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 25/58页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT 266MHZ 357-PBGA
标准包装: 2
系列: MPC82xx
处理器类型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 266MHz
电压: 1.8V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
31
Package Description
Figure 23. Test Access Port Timing Diagram
5
Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
5.1
Package Parameters for the MPC8241
The MPC8241 uses a 25 mm
× 25 mm, cavity up, 357-pin plastic ball grid array (PBGA) package. The
package parameters are as follows.
Package outline
25 mm
× 25 mm
Interconnects
357
Pitch
1.27 mm
Solder balls
ZP (PBGA)—62 Sn/36 Pb/2 Ag—available only in Rev B parts
ZQ (Thick substrate thick mold cap PBGA)—62 Sn/36 Pb/2 Ag
VR (Lead free version of package)—95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder ball diameter
0.75 mm
Maximum module height
2.52 mm
Co-planarity specification
0.15 mm
Maximum force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
10
11
Input Data Valid
12
13
Output Data Valid
TCK
TDI, TMS
TDO
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