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参数资料
| 型号： | KMPC8241LZQ166D |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/58页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 166MHZ 357-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 166MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
49
System Design Information
7.7.1
Internal Package Conduction Resistance
For the PBGA, die-up, packaging technology, shown in Figure 28, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 30 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 30. PBGA Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
For this die-up, wire-bond PBGA package, heat generated on the active side of the chip is conducted
mainly through the mold cap, the heat sink attach material (or thermal interface material), and finally
through the heat sink where forced-air convection removes it.
7.7.2
Adhesives and Thermal Interface Materials
A thermal interface material should be used between the top of the mold cap and the bottom of the heat
sink minimizes thermal contact resistance. For applications that attach the heat sink by a spring clip
mechanism, Figure 31 shows the thermal performance of three thin-sheet thermal-interface materials
(silicone, graphite/oil, floroether oil), a bare joint, and a joint with thermal grease as a function of contact
pressure. As shown, the performance of these thermal interface materials improves with increasing contact
pressure. Thermal grease significantly reduces the interface thermal resistance. That is, the bare joint offers
a thermal resistance approximately seven times greater than the thermal grease joint.
A spring clip attaches heat sinks to holes in the printed-circuit board (see Figure 28). Therefore, the
synthetic grease offers the best thermal performance, considering the low interface pressure. The selection
of any thermal interface material depends on factors such as thermal performance requirements,
manufacturability, service temperature, dielectric properties, and cost.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8241LVR266D | IC MPU 32BIT 266MHZ 357-PBGA |
| IDT7054L35PRF | IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP |
| IDT7142SA55C | IC SRAM 16KBIT 55NS 48DIP |
| IDT7142SA35C | IC SRAM 16KBIT 35NS 48DIP |
| IDT7132SA55C | IC SRAM 16KBIT 55NS 48DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8241LZQ200D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8241LZQ266D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8241TVR166D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8241TVR200D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8241TZQ166D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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