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参数资料
| 型号： | KMPC8343CVRAGDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
18
Freescale Semiconductor
DDR and DDR2 SDRAM
Figure 5. DDR Input Timing Diagram
6.2.2
DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 20 shows the DDR and DDR2 output AC timing specifications.
266 MHz
–750
750
—
200 MHz
–750
750
—
Notes:
1. tCISKEW represents the total amount of skew consumed by the controller between MDQS[n] and any corresponding bit that
will be captured with MDQS[n]. This should be subtracted from the total timing budget.
2. The amount of skew that can be tolerated from MDQS to a corresponding MDQ signal is called tDISKEW. This can be
determined by the equation: tDISKEW = ± (T/4 – abs (tCISKEW)); where T is the clock period and abs (tCISKEW) is the absolute
value of tCISKEW.
3. This specification applies only to the DDR interface.
Table 20. DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n] cycle time, (MCK[n]/MCK[n] crossing)
tMCK
7.5
10
ns
2
ADDR/CMD/MODT output setup with respect to MCK
tDDKHAS
ns
3
400 MHz
1.95
—
333 MHz
2.40
—
266 MHz
3.15
—
200 MHz
4.20
—
Table 19. DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
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PDF描述 |
|---|---|
| 396-012-541-204 | CARD EDGE 12POS DL .125X.25 BLK |
| 046232110103800 | CONN FFC/FPC 10POS 1MM R/A SMD |
| KMPC8343EVRAGDB | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| KMPC8343VRAGDB | IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA |
| IDT70V659S10BCG | IC SRAM 4MBIT 10NS 256BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8343CZQAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| KMPC8343CZQAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA W/O ENC W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8343ECVRAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8343ECZQAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA ENC W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8343EVRAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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