参数资料
型号: KMPC8347ZQAGD
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 20/99页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA
标准包装: 2
系列: MPC83xx
处理器类型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 400MHz
电压: 1.2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 620-BBGA 裸露焊盘
供应商设备封装: 620-PBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
27
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
Figure 11 shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 11. MII Transmit AC Timing Diagram
8.2.2.2
MII Receive AC Timing Specifications
Table 28 provides the MII receive AC timing specifications.
TX_CLK data clock rise (20%–80%)
tMTXR
1.0
4.0
ns
TX_CLK data clock fall (80%–20%)
tMTXF
1.0
4.0
ns
Note:
1. The symbols for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII transmit timing
(MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). In general, the clock reference
symbol is based on two to three letters representing the clock of a particular function. For example, the subscript of tMTX
represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter:
R (rise) or F (fall).
Table 28. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
400
ns
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40—
ns
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
65
%
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
ns
Table 27. MII Transmit AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
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