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参数资料
| 型号： | KMPC8358VRAGDDA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 80/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 668-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 668-PBGA-PGE（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
81
Clocking
The RCWL[CEVCOD] denotes the QUICC Engine Block PLL VCO internal frequency as shown in
NOTE
The VCO divider (RCWL[CEVCOD]) must be set properly so that the
QUICC Engine block VCO frequency is in the range of 600–1400 MHz.
The QUICC Engine block frequency is not restricted by the CSB and core
frequencies. The CSB, core, and QUICC Engine block frequencies should
be selected according to the performance requirements.
The QUICC Engine block VCO frequency is derived from the following equations:
ce_clk = (primary clock input × CEPMF)
÷ (1 + CEPDF)
QE VCO Frequency = ce_clk × VCO divider × (1 + CEPDF)
01011
1
× 5.5
01101
1
× 6.5
01111
1
× 7.5
10001
1
× 8.5
10011
1
× 9.5
10101
1
× 10.5
10111
1
× 11.5
11001
1
× 12.5
11011
1
× 13.5
11101
1
× 14.5
Note:
1. Reserved modes are not listed.
Table 73. QUICC Engine Block PLL VCO Divider
RCWL[CEVCOD]
VCO Divider
00
4
01
8
10
2
11
Reserved
Table 72. QUICC Engine Block PLL Multiplication Factors (continued)
RCWL[CEPMF] RCWL[CEPDF]
QUICC Engine PLL
Multiplication Factor = RCWL[CEPMF]/
(1 + RCWL[CEPDF])
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| KMPC8358VVAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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| KMPC8358ZQAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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