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参数资料
| 型号： | KMPC8358VRAGDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 4/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 668-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 668-PBGA-PGE（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
12
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
Figure 4. Power Sequencing Example
I/O voltage supplies (GVDD, LVDD, and OVDD) do not have any ordering requirements with respect to one
another.
2.2.2
Power-Down Sequencing
The MPC8358E does not require the core supply voltage and I/O supply voltages to be powered down in
any particular order.
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation values are shown in Table 4.
Table 4. MPC8358E PBGA Core Power Dissipation1
Core
Frequency (MHz)
CSB
Frequency (MHz)
QUICC Engine
Frequency (MHz)
Typical
Maximum
Unit
Notes
266
2.2
2.3
W
2, 3, 4
400
266
2.4
2.5
W
2, 3, 4
400
266
400
2.5
2.6
W
2, 3, 4
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD. For I/O power values, see Table 5.
2. Typical power is based on a voltage of VDD = 1.2 V, a junction temperature of TJ = 105°C, and a Dhrystone benchmark
application.
3. Thermal solutions will likely need to design to a value higher than typical power on the end application, TA target, and I/O
power.
4. Maximum power is based on a voltage of VDD = 1.2 V, WC process, a junction TJ = 105°C, and an artificial smoke test.
I/O Voltage (GVDD, LVDD, OVDD)
Core Voltage (VDD, AVDD)
90%
0.7 V
Time
Voltage
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8358VVAGDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358VVAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358ZQAGDDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358ZQAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8358ZUAGDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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