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参数资料
| 型号： | KMPC850SRVR80BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 31/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
37
Bus Signal Timing
Table 11 shows the reset timing for the MPC850.
Table 11. Reset Timing
Num
Characteristic
50 MHz
66MHz
80 MHz
FFACTOR Unit
MinMax
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
ns
R71
RSTCONF pulse width
340.00
—
515.00
—
425.00
—
17.000
ns
R72
——
———
—
R73
Configuration data to HRESET rising
edge set up time
350.00
—
505.00
—
425.00
—
15.000
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge set up time
350.00
—
350.00
—
350.00
—
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance.
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
tristates HRESET to data out high
impedance.
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R80
DSDI, DSCK set up
60.00
—
90.00
—
75.00
—
3.000
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
160.00
—
242.00
—
200.00
—
8.000
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC850DEVR80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70V3399S133BCI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256BGA |
| 305-072-520-208 | CONN CARDEDGE 72POS .156X.14" |
| IDT70V658S12BFI | IC SRAM 2MBIT 12NS 208FBGA |
| IDT70V658S12BFGI | IC SRAM 2MBIT 12NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC850SRZQ50BU | 功能描述:微处理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TCZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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