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参数资料
| 型号： | KMPC850SRVR80BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 71/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
8
Freescale Semiconductor
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC850.
Table 4 provides power dissipation information.
Table 5 provides the DC electrical characteristics for the MPC850.
Table 3. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal resistance for BGA 1
1
For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and BGA layout considerations in
general, refer to AN-1231/D, Plastic Ball Grid Array Application Note available from your local Freescale sales
office.
θJA
40 2
2 Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).
°C/W
θJA
31 3
3
Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
temperature rise of 20
°C above ambient.
°C/W
θJA
24 4
4 Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
temperature rise of 13
°C above ambient.
TJ = TA + (PD
θJA)
PD = (VDD
IDD) + PI/O
where:
PI/O is the power dissipation on pins
°C/W
Thermal Resistance for BGA (junction-to-case)
θJC
8
°C/W
Table 4. Power Dissipation (PD)
Characteristic
Frequency (MHz)
Typical 1
1
Typical power dissipation is measured at 3.3V
Maximum 2
2
Maximum power dissipation is measured at 3.65 V
Unit
Power Dissipation
All Revisions
(1:1) Mode
33
TBD
515
mW
40
TBD
590
mW
50
TBD
725
mW
Table 5. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage at 40 MHz or less
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.0
3.6
V
Operating voltage at 40 MHz or higher
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.135
3.465
V
Input high voltage (address bus, data bus, EXTAL, EXTCLK,
and all bus control/status signals)
VIH
2.0
3.6
V
Input high voltage (all general purpose I/O and peripheral pins)
VIH
2.0
5.5
V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC850DEVR80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70V3399S133BCI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256BGA |
| 305-072-520-208 | CONN CARDEDGE 72POS .156X.14" |
| IDT70V658S12BFI | IC SRAM 2MBIT 12NS 208FBGA |
| IDT70V658S12BFGI | IC SRAM 2MBIT 12NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC850SRZQ50BU | 功能描述:微处理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TCZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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