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参数资料
| 型号： | KMPC853TZT100A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC 100MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 100MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC853T Hardware Specification, Rev. 1
Freescale Semiconductor
19
Bus Signal Timing
B30c WE(0:3)/BS_B[0:3] negated to A(0:31),
BADDR(28:30) invalid GPCM write
access, TRLX = 0, CSNT = 1. CS
negated to A(0:31) invalid GPCM write
access, TRLX = 0, CSNT = 1 ACS = 10,
ACS == 11, EBDF = 1
(MIN = 0.375
× B1 – 3.00)
8.40
—
6.40
—
4.50
—
2.70
—
ns
B30d WE(0:3)/BS_B[0:3] negated to A(0:31),
BADDR(28:30) invalid GPCM write
access TRLX = 1, CSNT =1, CS
negated to A(0:31) invalid GPCM write
access TRLX = 1, CSNT = 1, ACS = 10
or 11, EBDF = 1
38.67
—
31.38
—
24.50
—
17.83
—
ns
B31
CLKOUT falling edge to CS valid, as
requested by control bit CST4 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.00
× B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B31a CLKOUT falling edge to CS valid, as
requested by control bit CST1 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
5.00
11.80
3.80
10.50
ns
B31b CLKOUT rising edge to CS valid, as
requested by control bit CST2 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
ns
B31c CLKOUT rising edge to CS valid, as
requested by control bit CST3 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.25
× B1 + 6.30)
7.60
13.80
6.30
12.50
5.00
11.30
3.80
10.00
ns
B31d CLKOUT falling edge to CS valid, as
requested by control bit CST1 in the
corresponding word in the UPM
EBDF = 1 (MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
13.30 18.00
11.30 16.00
9.40
14.10
7.60
12.30
ns
B32
CLKOUT falling edge to BS valid, as
requested by control bit BST4 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.00
× B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B32a CLKOUT falling edge to BS valid, as
requested by control bit BST1 in the
corresponding word in the UPM,
EBDF = 0 (MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
5.00
11.80
3.80
10.50
ns
B32b CLKOUT rising edge to BS valid, as
requested by control bit BST2 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD44647186AF5-E22-FQ1 | SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA |
| KMPC853TVR66A | IC MPU PWRQUICC 166MHZ 256-PBGA |
| KMPC853TVR100A | IC MPU PWRQUICC 100MHZ 256PBGA |
| IDT7054S20PRF | IC SRAM 32KBIT 20NS 128TQFP |
| IDT70V657S15BF8 | IC SRAM 1.125MBIT 15NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC853TZT66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540CPX667JB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540CVT667JB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540PX667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540PX667LC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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