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参数资料
| 型号： | KMPC8541EVTAQF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
28
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed, MII Management
8.2.4.2
TBI Receive AC Timing Specifications
Table 25 provides the TBI receive AC timing specifications.
Figure 13 shows the TBI receive AC timing diagram.
Figure 13. TBI Receive AC Timing Diagram
Table 25. TBI Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tTRX
16.0
ns
RX_CLK skew
tSKTRX
7.5
—
8.5
ns
RX_CLK duty cycle
tTRXH/tTRX
40
—
60
%
RCG[9:0] setup time to rising RX_CLK
tTRDVKH
2.5
—
ns
RCG[9:0] hold time to rising RX_CLK
tTRDXKH
1.5
—
ns
RX_CLK clock rise time and fall time
tTRXR, tTRXF
2,3
0.7
—
2.4
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTRDVKH
symbolizes TBI receive timing (TR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the
tTRX clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also, tTRDXKH symbolizes TBI receive timing (TR) with
respect to the time data input signals (D) went invalid (X) relative to the tTRX clock reference (K) going to the high (H) state.
Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a
particular functional. For example, the subscript of tTRX represents the TBI (T) receive (RX) clock. For rise and fall times,
the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall). For symbols representing skews, the subscript is
skew (SK) followed by the clock that is being skewed (TRX).
2. Guaranteed by design.
RX_CLK1
RXD[9:0]
tTRX
tTRXH
tTRXR
tTRXF
tTRDVKH
RX_CLK0
tTRDXKH
tTRDVKH
tTRDXKH
tSKTRX
tTRXH
Valid Data
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8541EVTAPF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| IDT70V9099L9PFI | IC SRAM 1MBIT 9NS 100TQFP |
| KMPC8541EVTALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| KMPC8541EPXAQF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| KMPC8541EPXAPF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8541PXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8541PXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8541PXAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8541VTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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