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参数资料
| 型号： | KMPC875VR66 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 66/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
69
FEC Electrical Characteristics
Figure 66 shows the MII transmit signal timing diagram.
Figure 66. MII Transmit Signal Timing Diagram
15.3
MII Async Inputs Signal Timing (MII_CRS, MII_COL)
Table 33 provides information on the MII async inputs signal timing.
Figure 67 shows the MII asynchronous inputs signal timing diagram.
Figure 67. MII Async Inputs Timing Diagram
15.4
MII Serial Management Channel Timing (MII_MDIO, MII_MDC)
Table 34 provides information on the MII serial management channel signal timing. The FEC functions
correctly with a maximum MDC frequency in excess of 2.5 MHz.
Table 33. MII Async Inputs Signal Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M9
MII_CRS, MII_COL minimum pulse width
1.5
—
MII_TX_CLK period
Table 34. MII Serial Management Channel Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M10
MII_MDC falling edge to MII_MDIO output invalid (minimum propagation
delay)
0—
ns
M11
MII_MDC falling edge to MII_MDIO output valid (max prop delay)
—
25
ns
M12
MII_MDIO (input) to MII_MDC rising edge setup
10
—
ns
M13
MII_MDIO (input) to MII_MDC rising edge hold
0
—
ns
M14
MII_MDC pulse width high
40%
60%
MII_MDC period
M15
MII_MDC pulse width low
40%
60%
MII_MDC period
M6
MII_TX_CLK (Input)
MII_TXD[3:0] (Outputs)
MII_TX_EN
MII_TX_ER
M5
M7
M8
MII_CRS, MII_COL
M9
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3389S6BC | IC SRAM 1.125MBIT 6NS 256BGA |
| KMPC875VR133 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA |
| IDT70V3579S6BC | IC SRAM 1.125MBIT 6NS 256BGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC875VR80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC875ZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC875ZT66 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| KMPC875ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC880 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
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