参数资料
型号: KMPC875VR66
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 70/84页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
标准包装: 2
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
72
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
16.1 Pin Assignments
Figure 69 shows the JEDEC pinout of the PBGA package as viewed from the top surface. For additional
information, see the MPC885 PowerQUICC Family User’s Manual.
NOTE
The pin numbering starts with B2 in order to conform to the JEDEC standard for
23-mm body size using a 16
× 16 array.
NOTE: This is the top view of the device.
Figure 69. Pinout of the PBGA PackageJEDEC Standard
MODCK2
IPA7
IPA4
D31
D29
D7
D18
D5
D3
D11
D10
N/C
EXTCLK MODCK1
OP0
ALEA
IPB0
BURST
IRQ6
BR
TEA
BI
CS0
CS3
CS5
N/C
RSTCONF SRESET BADDR29
OP1
XTAL
IPA2
WAITA PORESET
EXTAL BADDR30
IPB1
BG
GPLA4
GPLA5
WR
CE2A
CS7
WE2
IPA5
IPA3
VDDSYN
AS
ALEB
IRQ2
BB
HRESET BADDR28
IRQ3
D30
IPA6
TS
TA
BDIP
CS2
CE1A
GPLAB3
GPLA0
CS1
GPLB4
CS4
GPLAB2
WE0
BSA1
BSA2
B
C
D
E
D28
CLKOUT
D22
D6
D24
D19
D20
D15
D16
D2
D27
D9
D12
D1
D23
D17
PE22
D4
D8
PE25
TSIZ0
A31
A22
A18
A25
A24
A20
A29
G
H
J
F
A27
A17
A15
A16
A11
A13
A7
A9
A5
A4
A0
PB29
K
L
VDDH
M
N
PE26
PD8
PA1
N/C
PB30
PE27
PE20
PE23
MII-TX-EN
PE17
PE21
PC7
PB19
PB24
TDI
TMS
PC12
PA14
N/C
PE15
PE29
PE24
PC13
MII-CRS
PC10
PB23
PB25
TRST
GND
P
R
T
PE16
23456
7
89
10
11
12
13
14
15
16
IPA1
D26
D25
D14
D0
PE18
IRQ7
IRQ1
PA3
PB31
PA0
PE14
PE31
PC6
PA6
PC11
TDO
PA15
A3
PA4
PE28
PE30
PA11
MII_COL
PA7
TCK
PB28
PC15
PE19
BSA0
BSA3
TSIZ1
A26
A28
A30
A23
A21
A14
A19
A10
A12
A2
A8
A1
A6
IRQ4
VSSSYN
WE1
PA10
D13
D21
VSSSYN1
CS6
OE
PA2
PB26
PB27
TEXP
17
U
IRQ0
IPA0
MII_MDIO
WE3
VDDH
VDDL
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