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参数资料
| 型号： | LFEC1E-3T100C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 114/163页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.5KLUTS 67I/O 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EC |
| 逻辑元件/单元数： | 1500 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 67 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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3-18
DC and Switching Characteristics
LatticeECP/EC Family Data Sheet
Timing Diagrams
PFU Timing Diagrams
Figure 3-6. Slice Single/Dual Port Write Cycle Timing
Figure 3-7. Slice Single /Dual Port Read Cycle Timing
CK
D
WRE
D
DI[1:0]
DO[1:0]
AD
AD[3:0]
Old Data
WRE
D
DO[1:0]
AD
AD[3:0]
Old Data
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJA225J010RNJ | CAP TANT 2.2UF 10V 5% 1206 |
| VE-B6X-CY-S | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
| RO-1205S | CONV DC/DC 1W SGL 5V OUT SIP4 |
| HSC49DRTN | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| RB-1205S | CONV DC/DC 1W SNGL 5V OUT SIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFEC1E-3T100CES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T100I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5K LUTs 67 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T100IES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T144C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T144CES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5 LUT 97 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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