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参数资料
| 型号： | LFEC1E-3T100C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 80/163页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.5KLUTS 67I/O 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EC |
| 逻辑元件/单元数： | 1500 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 67 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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2-20
Architecture
LatticeECP/EC Family Data Sheet
IPexpress
The user can access the sysDSP block via the IPexpress configuration tool, included with the ispLEVER design
tool suite. IPexpress has options to configure each DSP module (or group of modules) or through direct HDL
instantiation. Additionally Lattice has partnered Mathworks to support instantiation in the Simulink tool, which is a
Graphical Simulation Environment. Simulink works with ispLEVER and dramatically shortens the DSP design cycle
in Lattice FPGAs.
Optimized DSP Functions
Lattice provides a library of optimized DSP IP functions. Some of the IPs planned for LatticeECP DSP are: Bit Cor-
relators, Fast Fourier Transform, Finite Impulse Response (FIR) Filter, Reed-Solomon Encoder/ Decoder, Turbo
Encoder/Decoders and Convolutional Encoder/Decoder. Please contact Lattice to obtain the latest list of available
DSP IPs.
Resources Available in the LatticeECP Family
Table 2-9 shows the maximum number of multipliers for each member of the LatticeECP family. Table 2-10 shows
the maximum available EBR RAM Blocks in each of the LatticeECP family. EBR blocks, together with Distributed
RAM can be used to store variables locally for the fast DSP operations.
Table 2-9. Number of DSP Blocks in LatticeECP Family
Table 2-10. Embedded SRAM in LatticeECP Family
DSP Performance of the LatticeECP Family
Table 2-11 lists the maximum performance in millions of MAC operations per second (MMAC) for each member of
the LatticeECP family.
Table 2-11. DSP Block Performance of LatticeECP Family
Device
DSP Block
9x9 Multiplier
18x18 Multiplier
36x36 Multiplier
LFECP6
4
32
16
4
LFECP10
5
40
20
5
LFECP15
6
48
24
6
LFECP20
7
56
28
7
LFECP33
8
64
32
8
Device
EBR SRAM Block
Total EBR SRAM
(Kbits)
LFECP6
10
92
LFECP10
30
276
LFECP15
38
350
LFECP20
46
424
LFECP33
54
498
Device
DSP Block
DSP Performance
MMAC
LFECP6
4
3680
LFECP10
5
4600
LFECP15
6
5520
LFECP20
7
6440
LFECP33
8
7360
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFEC1E-3T100CES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T100I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5K LUTs 67 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T100IES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T144C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC1E-3T144CES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 1.5 LUT 97 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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