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参数资料
| 型号： | LFEC6E-5TN144C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 105/163页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 6.1KLUTS 97I/O 144-TQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | EC |
| 逻辑元件/单元数： | 6100 |
| RAM 位总计： | 94208 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
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3-10
DC and Switching Characteristics
LatticeECP/EC Family Data Sheet
LVPECL
The LatticeECP/EC devices support differential LVPECL standard. This standard is emulated using complemen-
tary LVCMOS outputs in conjunction with a parallel resistor across the driver outputs. The LVPECL input standard
is supported by the LVDS differential input buffer. The scheme shown in Figure 3-3 is one possible solution for
point-to-point signals.
Figure 3-3. Differential LVPECL
Table 3-3. LVPECL DC Conditions1
Over Recommended Operating Conditions
For further information about LVPECL, BLVDS and other differential interfaces please see the list of technical infor-
mation at the end of this data sheet.
Parameter
Description
Typical
Units
ZOUT
Output impedance
100
ohm
RP
Driver parallel resistor
150
ohm
RT
Receiver termination
100
ohm
VOH
Output high voltage
2.03
V
VOL
Output low voltage
1.27
V
VOD
Output differential voltage
0.76
V
VCM
Output common mode voltage
1.65
V
ZBACK
Back impedance
85.7
ohm
IDC
DC output current
12.7
mA
1. For input buffer, see LVDS table.
Transmission line, Zo = 100 ohm differential
100 ohms
Off-chip
3.3V
+
-
~150 ohms
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LFEC6E-5TN144I | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
| LFEC6E-L-EV | 功能描述:可编程逻辑 IC 开发工具 Eval Board for EC6 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 产品:Development Kits 类型:FPGA 工具用于评估:5CEFA7F3 接口类型: 工作电源电压: |
| LFECP10 | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
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| LFECP10E-3F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs 195 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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