参数资料
型号: LG624 DAISY CHAIN-1
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 8/16页
文件大小: 0K
描述: DAISY CHAIN PKG MECH 624-CLGA
标准包装: 1
附件类型: 菊花链封装
适用于相关产品: Microsemi FPGA
FPGA Packages
Key:
bs  – package body size excluding leads     h  – package thickness     p  – pin pitch / ball pitch    Chips shown at actual size.
CQ352 b.s.  1.890x1.890”  (48.00x48.00 mm)
h.  105 mils (2.67 mm)    p.  20 mils  (0.50 mm)
CQ172 b.s.  1.18x1.18” (29.972x29.972 mm)
h.  105 mils (2.67 mm)    p.  25 mils (0.64 mm)
CQ256 b.s.  1.417x1.417” (36.00x36.00 mm)
h.  105 mils (2.67 mm)    p.  20 mils (0.50 mm)
CQ132 b.s.  0.95x0.95” (24.13x24.13 mm)
h.  105 mils (2.67 mm)    p.  25 mils (0.64 mm)
CQ84 b.s.  0.65x0.65” (16.51x16.51 mm)
h.  90 mils (2.29 mm)    p.  25 mils (0.64 mm)
CG1152/LG1152
RTAX2000S and
RTAX2000SL only 
b.s.  1.378x1.378”
    (35.00x35.00 mm)
h. CCGA – 218 mils
    (5.535 mm)
h. LGA – 129 mils
    (3.28 mm)
p. 39 mils
    (1.00 mm)
CG896/LG896
b.s.   1.220x1.220” 
    (31.00x31.00 mm)
h. CCGA – 218 mils
    (5.535 mm)
h . LGA – 129 mils
    (3.28 mm)
p. 39 mils
    (1.00 mm)
8
The b.s. dimension is the nominal  package body dimension, exclusive of leads. For more information concerning package dimensions, refer to the 
Microsemi Package Mechanical Drawings  document located at www.microsemi.com/soc/documents/PckgMechDrwngs.pdf. 
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