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参数资料
| 型号： | LM4871N/NOPB |
| 厂商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8 |
| 封装： | DIP-8 |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 472K |
| 代理商： | LM4871N/NOPB |
LM4871 MDA MWA 3W Audio Power Amplifier With Shutdown Mode
10000840
Die Layout (C - Step)
Die/Wafer Characteristics
Fabrication Attributes
General Die Information
Physical Die Identification
LM4871C
Bond Pad Opening Size (min)
102m x 102m
Die Step
C
Bond Pad Metalization
0.5%
COPPER_BAL.
ALUMINUM
Physical Attributes
Passivation
NITRIDE
Wafer Diameter
150mm
Back Side Metal
BARE BACK
Dise Size (Drawn)
1372m x 1758m
54mils x 69mils
Back Side Connection
GND
Thickness
406m Nominal
Min Pitch
164m Nominal
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
Die Bond Pad Coordinate Locations (C - Step)
(Referenced to die center, coordinates in m) NC = No Connection
SIGNAL NAME
PAD# NUMBER
X/Y COORDINATES
PAD SIZE
XYX
Y
SHUTDOWN
1
-559
541
102
x
102
BYPASS
2
-559
376
102
x
102
NC
3
-559
-45
102
x
210
INPUT +
4
-559
-248
102
x
102
INPUT -
5
-559
-486
102
x
102
GND
6
-476
-725
102
x
102
VOUT 1
7
-135
-598
102
x
210
GND
8
554
-686
102
x
102
VDD
9
554
-4
102
x
210
GND
10
554
568
102
x
102
VOUT 2
11
-135
598
102
x
210
GND
12
-473
752
102
x
102
LM4871
www.national.com
12
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PDF描述 |
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