参数资料
型号: LMV324AMTC14X
厂商: Fairchild Semiconductor
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC AMP R-R OUT QUAD LV 14-TSSOP
标准包装: 2,500
放大器类型: 电压反馈
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 1.5 V/µs
增益带宽积: 1.4MHz
电流 - 输入偏压: 1nA
电压 - 输入偏移: 1000µV
电流 - 电源: 100µA
电流 - 输出 / 通道: 34mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V,±1.35 V ~ 2.75 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 14-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
LMV321/LMV358/LMV324
DATA SHEET
REV.
2012
15
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
D
2.90
3.0
3.10
E1
4.30
4.40
4.50
E
6.4 BSC
e
0.65 BSC
N
8
8 Lead
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
D
4.90
5.00
5.10
E1
4.30
4.40
4.50
E
6.4 BSC
e
0.65 BSC
N
14
14 Lead
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
D
4.90
5.00
5.10
E1
4.30
4.40
4.50
E
6.4 BSC
e
0.65 BSC
N
16
16 Lead
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
D
6.50
6.60
E1
4.30
4.40
4.50
E
6.4 BSC
e
0.65 BSC
N
20
20 Lead
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
D
7.70
7.80
7.90
E1
4.30
4.40
4.50
E
6.4 BSC
e
0.65 BSC
N
24
24 Lead
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
D
9.50
9.70
9.80
E1
4.30
4.40
4.50
E
6.4 BSC
e
0.65 BSC
N
28
28 Lead
LMV324 Package Dimensions
H
E
CL
ZD
CL
e
D
Pin No. 1
B
A
A1
A2
L
DETAIL-A
C
h x 45°
α
NOTE:
1. All dimensions are in inches.
2. Lead coplanarity should be 0 to 0.10mm (.004") max.
3. Package surface finishing:
(2.1) Top: matte (charmilles #18~30).
(2.2) All sides: matte (charmilles #18~30).
(2.3) Bottom: smooth or matte (charmilles #18~30).
4. All dimensions excluding mold flashes and end flash
from the package body shall not exceed o.152mm (.006)
per side (d).
SYMBOL
MIN
MAX
A1
.0040
.0098
B
.014
.018
C
.0075
.0098
D
.337
.344
E
.150
.157
e
.050 BSC
H
.2284
.2440
h
.0099
.0196
L
.016
.050
A
.060
.068
0
ZD
A2
.054
.062
8
SOIC-14
SOIC
1D. Feb.
0.020ref
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参数描述
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