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参数资料
| 型号： | LMV331SQ3T2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR GP LV SINGLE SC-70 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 开路漏极 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 9mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.001µA @ 5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 84mA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 150µA |
| 传输延迟（最大）： | 1.5µs |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | LMV331SQ3T2G-ND LMV331SQ3T2GOSTR |
LMV331, NCV331, LMV393, LMV339
http://onsemi.com
19
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
A
B
G
P 7 PL
14
8
7
1
M
0.25 (0.010)
B M
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
T
F
R X 45
SEATING
PLANE
D 14 PL
K
C
J
M
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
8.55
8.75
0.337
0.344
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.228
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
7X
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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