参数资料
| 型号： | LMV393MUTAG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP DUAL GP LV LV 8-UDFN |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 2 |
| 输出类型： | 开路漏极 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 9mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.001µA @ 5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 84mA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 250µA |
| 传输延迟（最大）： | 1.5µs |
| 封装/外壳： | 8-UFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LMV331, NCV331, LMV393, LMV339
http://onsemi.com
18
PACKAGE DIMENSIONS
ULLGA8, 1.5x1.5, 0.5P
CASE 613AG01
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND
0.30 mm FROM THE TERMINAL TIP.
A
B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
8X
0.10
B
0.05
A
C
L
8X
NOTE 3
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
0.10 C
8X
A
A1
0.05 C
C SEATING
PLANE
SIDE VIEW
L3
1
3
5
7
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.40
A1
0.00
0.05
b
0.20
0.30
D
1.50 BSC
E
1.50 BSC
e
0.50 BSC
L
0.25
0.35
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.51
7X
0.32
8X
1.65
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
0.50
1
MOUNTING FOOTPRINT*
PACKAGE
OUTLINE
b1
0.30
0.40
L1
0.05 REF
L3
0.15 REF
b1
L1
0.42
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| LMV393MX/NOPB | 功能描述:校验器 IC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品: 比较器类型: 通道数量: 输出类型:Push-Pull 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.1 V 补偿电压（最大值）:6 mV 电源电流（最大值）:1350 nA 响应时间: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-70-5 封装:Reel |
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