参数资料
| 型号： | LMV393MUTAG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 6/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP DUAL GP LV LV 8-UDFN |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 2 |
| 输出类型： | 开路漏极 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 9mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.001µA @ 5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 84mA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 250µA |
| 传输延迟（最大）： | 1.5µs |
| 封装/外壳： | 8-UFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LMV331, NCV331, LMV393, LMV339
http://onsemi.com
14
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP5
CASE 48302
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN
ADDITIONAL TRIMMED LEAD IS ALLOWED
IN THIS LOCATION. TRIMMED LEAD NOT TO
EXTEND MORE THAN 0.2 FROM BODY.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
3.00 BSC
B
1.50 BSC
C
0.90
1.10
D
0.25
0.50
G
0.95 BSC
H
0.01
0.10
J
0.10
0.26
K
0.20
0.60
L
1.25
1.55
M
0
10
S
2.50
3.00
12
3
54
S
A
G
L
B
D
H
C
J
__
0.7
0.028
1.0
0.039
mm
inches
SCALE 10:1
0.95
0.037
2.4
0.094
1.9
0.074
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
0.20
5X
C AB
T
0.10
2X
T
0.20
NOTE 5
T
SEATING
PLANE
0.05
K
M
DETAIL Z
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LMV393MX/NOPB | 功能描述:校验器 IC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品: 比较器类型: 通道数量: 输出类型:Push-Pull 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.1 V 补偿电压（最大值）:6 mV 电源电流（最大值）:1350 nA 响应时间: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-70-5 封装:Reel |
| LMV393-N | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:LMV331-N Single LMV393-N Dual LMV339-N Quad General Purpose, Low Voltage, Tiny |
| LMV393PW | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:GENERAL-PURPOSE LOW-VOLTAGE COMPARATORS |
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