参数资料
| 型号： | LT1129CQ-3.3#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .7A DDPAK-5 |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 50 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 4.15 V ~ 30 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.45V @ 700mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 700mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | D2PAK-5 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1326 (CN2011-ZH PDF) |
LT1129/LT1129-3.3/LT1129-5
APPLICATIONS INFORMATION
Table 4. Fault Conditions
INPUT PIN
SHDN PIN
OUTPUT PIN
< V OUT (Nominal)
Open (Hi)
Forced to V OUT (Nominal)
Reverse Output Current ≈ 15μA (See Figure 3)
Input Current ≈ 1μA (See Figure 4)
< V OUT (Nominal)
Grounded
Forced to V OUT (Nominal)
Reverse Output Current ≈ 15μA (See Figure 3)
Input Current ≈ 1μA (See Figure 4)
Open
Open
Open (Hi)
Grounded
Forced to V OUT (Nominal)
Forced to V OUT (Nominal)
Reverse Output Current ≈ 15μA (See Figure 3)
Reverse Output Current ≈ 15μA (See Figure 3)
PACKAGE DESCRIPTION
F Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(LTC DWG # 05-08-1650)
6.40 – 6.60 *
(.252 – .260)
1.05 ±0.10
20 19 18 17 16 15 14 13 12 11
6.60 ±0.10
0.45 ±0.05
4.50 ±0.10
0.65 BSC
6.40
(.252)
BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
4.30 – 4.50**
(.169 – .177)
0.25
REF
0° – 8°
0.65
1.10
(.0433)
MAX
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
(INCHES)
BSC
0.19 – 0.30
(.0075 – .0118)
TYP
(.002 – .006)
F20 TSSOP 0204
3. DRAWING NOT TO SCALE
* DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
OBSOLETE PACKAGE
112935ff
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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