参数资料
| 型号： | LT1175MPS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 16/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO NEG ADJ .5A 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 负，可调式 |
| 输出电压： | -3.8 V ~ -19.9 V |
| 输入电压： | -4.3 V ~ -20 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.5V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 可调式 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT1175
PACKAGE DESCRIPTION
Q Package
5-Lead Plastic DD Pak
(Reference LTC DWG # 05-08-1461)
.060
(1.524)
.390 – .415
.256
(6.502)
.060
(1.524)
TYP
(9.906 – 10.541)
.165 – .180
(4.191 – 4.572)
.045 – .055
15 ° TYP
(1.143 – 1.397)
.004 –.004
(
0.102 –0.102
.060
(1.524)
.183
(4.648)
.330 – .370
(8.382 – 9.398)
.059
(1.499)
TYP
+.008
+0.203
)
.095 – .115
.075
(1.905)
(2.413 – 2.921)
.143 –.020
(
3.632 –0.508
.028 – .038
.300
(7.620)
BOTTOM VIEW OF DD PAK
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
COPPER HEAT SINK
+.012
+0.305
)
.067
(1.702)
BSC
(0.711 – 0.965)
TYP
.013 – .023
(0.330 – 0.584)
.050 ± .012
(1.270 ± 0.305)
Q(DD5) 0502
.420
.350
.090
.565
.080
.205
.320
.420
.276
.325
.090
.565
.067
.042
.067
.042
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
NOTE:
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FOR THICKER SOLDER PASTE APPLICATIONS
1. DIMENSIONS IN INCH/(MILLIMETER)
2. DRAWING NOT TO SCALE
1175ff
16
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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