参数资料
| 型号： | LT1175MPS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO NEG ADJ .5A 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 负，可调式 |
| 输出电压： | -3.8 V ~ -19.9 V |
| 输入电压： | -4.3 V ~ -20 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.5V @ 500mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 可调式 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT1175
PACKAGE DESCRIPTION
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
.189 – .197
.050 BSC
.045 ± .005
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
8
7
6
5
.245
MIN
.160 ± .005
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
.030 ± .005
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
2
3
4
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
× 45 °
0 ° – 8 ° TYP
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
INCHES
(MILLIMETERS)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.050
(1.270)
BSC
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
ST Package
3-Lead Plastic SOT-223
(Reference LTC DWG # 05-08-1630)
SO8 0303
.264 – .287
(6.70 – 7.30)
.130 – .146
(3.30 – 3.71)
.248 – .264
(6.30 – 6.71)
.114 – .124
(2.90 – 3.15)
.059 MAX
.059 MAX
.129 MAX
.248 BSC
.039 MAX
.090
.181 MAX
BSC
.0905
(2.30)
BSC
.033 – .041
(0.84 – 1.04)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.071
(1.80)
10 ° – 16 °
10 °
MAX
.010 – .014
(0.25 – 0.36)
MAX
10 ° – 16 °
.024 – .033
(0.60 – 0.84)
.181
(4.60)
.012
(0.31)
MIN
.0008 – .0040
(0.0203 – 0.1016)
ST3 (SOT-233) 0502
BSC
1175ff
17
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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