参数资料
型号: LT1307BCS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 18/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG BOOST 3.3V/5V 0.1A 8SOIC
标准包装: 2,500
类型: 升压(升压)
输出类型: 固定
输出数: 1
输出电压: 3.3V,5V
输入电压: 1 V ~ 5 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 600kHz
电流 - 输出: 100mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 8-SOIC
LT1307/LT1307B
TYPICAL APPLICATIO S
Single Cell CCFL Power Supply
T1
6
10
47pF
3kV
4
5
3
2
1
1.5V
1.5V
100 ?
Q1
C1
0.1 μ F
Q2
CCFL
1.5V
D1
L1
33 μ H
1 μ F
V IN
SW
1N4148
1
CELL
CERAMIC
LT1307B
SHDN
FB
10k
1N4148
GND
V C
1k
0.1 μ F
0.1 μ F
10k
DIMMING
1 = OPERATE
C1: WIMA MKP-20
1307 TA08
0 = SHUTDOWN
D1: MOTOROLA MBR0520L
L1: SUMIDA CD54-330
T1: COILTRONICS CTX110611
Q1, Q2: ZETEX FZT-849
PACKAGE DESCRIPTIO
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
GAUGE PLANE
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
0.42 ± 0.04
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
DETAIL “A”
0.53 ± 0.015
(.021 ± .006)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.10 0.86
(.043) (.34)
MAX REF
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
8
7 6 5
0.52
(.206)
REF
0.18
(.077)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
SEATING
PLANE
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
0.65
(.0256)
BCS
0.13 ± 0.05
(.005 ± .002)
4.88 ± 0.1
(.192 ± .004)
1
2 3
4
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
NOTE 4
MSOP (MS8) 1001
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
1307fa
18
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参数描述
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