参数资料
型号: LT1374CFE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 29/32页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 4.5A 16TSSOP
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 2.42 V ~ 21.5 V
输入电压: 5 V ~ 25 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 500kHz
电流 - 输出: 4.5A
同步整流器:
工作温度: 0°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
LT1374
PACKAGE DESCRIPTIO N
R Package
7-Lead Plastic DD Pak
(LTC DWG # 05-08-1462)
.060
.256
(6.502)
.060
(1.524)
(1.524)
TYP
.390 – .415
(9.906 – 10.541)
.165 – .180
15 ° TYP
(4.191 – 4.572)
.045 – .055
(1.143 – 1.397)
.004 –.004
(
0.102 –0.102
.060
(1.524)
.183
(4.648)
.330 – .370
(8.382 – 9.398)
.059
(1.499)
TYP
+.008
+0.203
)
.095 – .115
.075
(1.905)
(2.413 – 2.921)
.143 –.020
(
3.632 –0.508
.300
(7.620)
BOTTOM VIEW OF DD PAK
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
COPPER HEAT SINK
+.012
+0.305
)
.026 – .035
(0.660 – 0.889)
TYP
.050
(1.27)
BSC
.013 – .023
(0.330 – 0.584)
.050 ± .012
(1.270 ± 0.305)
R (DD7) 0502
.420
.420
.350
.090
.565
.080
.205
.320
.276
.325
.090
.565
.050
.035
.050
.035
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
NOTE:
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FOR THICKER SOLDER PASTE APPLICATIONS
1. DIMENSIONS IN INCH/(MILLIMETER)
2. DRAWING NOT TO SCALE
1374fd
29
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