参数资料
型号: LT1397CS#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 5/20页
文件大小: 0K
描述: IC CURRNT FEEDBK AMP QUAD 14SOIC
标准包装: 55
放大器类型: 电流反馈
电路数: 4
转换速率: 800 V/µs
-3db带宽: 400MHz
电流 - 输入偏压: 10µA
电压 - 输入偏移: 1000µV
电流 - 电源: 4.6mA
电流 - 输出 / 通道: 80mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 14-SO
包装: 管件
LT1395/LT1396/LT1397
13
139567fd
SIMPLIFIED SCHEMATIC
PACKAGE DESCRIPTION
+IN
EN
(LT1395CS6 ONLY)
–IN
OUT
V+
V
1395/6/7 SS
FOR ALL
NON-DISABLE
DEVICES
(each amplier)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
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