参数资料
| 型号： | LT1397CS#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CURRNT FEEDBK AMP QUAD 14SOIC |
| 标准包装： | 55 |
| 放大器类型： | 电流反馈 |
| 电路数： | 4 |
| 转换速率： | 800 V/µs |
| -3db带宽： | 400MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 10µA |
| 电压 - 输入偏移： | 1000µV |
| 电流 - 电源： | 4.6mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 80mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-SO |
| 包装： | 管件 |
LT1395/LT1396/LT1397
14
139567fd
PACKAGE DESCRIPTION
DE Package
14-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1708 Rev B)
GN16 (SSOP) 0204
12
3
4
5
6
7
8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ± .004
(0.38 ± 0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
3.00 0.10
(2 SIDES)
4.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.00 REF
1
7
14
8
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE14) DFN 0806 REV B
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45
CHAMFER
0.25
0.05
0.50 BSC
3.30 0.10
1.70
0.05
3.00 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
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