参数资料
型号: LT1714CGN
厂商: Linear Technology
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文件大小: 0K
描述: IC COMP R-RINOUT DUAL 16-SSOP
标准包装: 100
系列: UltraFast™
类型: 带锁销
元件数: 2
输出类型: CMOS,补充型,满摆幅,TTL
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.4 V ~ 12 V,±2.4 V ~ 6 V
电压 - 输入偏移(最小值): 4mV @ 5V
电流 - 输入偏压(最小值): 2µA @ 5V
电流 - 输出(标准): 20mA
电流 - 静态(最大值): 7.5mA
CMRR, PSRR(标准): 70dB CMRR,80dB PSRR
传输延迟(最大): 11ns
磁滞: 100mV
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
安装类型: 表面贴装
包装: 管件
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LT1713/LT1714
APPLICATIO S I FOR ATIO
WU
UU
Poor trace routes and high source impedances are also
common sources of problems. Keep trace lengths as
short as possible and avoid running any output trace
adjacent to an input trace to prevent unnecessary cou-
pling. If output traces are longer than a few inches,
provide proper termination impedances (typically 100
to 400
) to eliminate any reflections that may occur. Also
keep source impedances as low as possible, preferably
much less than 1k
.
The input and output traces should also be isolated from
one another. Power supply traces can be used to achieve
this isolation as shown in Figure 1, a typical topside layout
of the LT1713/LT1714 on a multilayer PC board. Shown is
the topside metal etch including traces, pin escape vias and
the land pads for a GN16 LT1713/LT1714 and its adjacent
X7R 0805 bypass capacitors. The V+, Vand GND traces
all shield the inputs from the outputs. Although the two V
pins are connected internally, they should be shorted to-
gether externally as well in order for both to function as
shields. The same is true for the two V+ pins. The two GND
pins are not connected internally, but in most applications
they are both connected directly to the ground plane.
1714 F01
Figure 1. Typical LT1714 Topside Metal for Multilayer PCB Layout
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