参数资料
型号: LT1715HMS#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC COMP DUAL 150MHZ 4NS 10-MSOP
标准包装: 50
系列: UltraFast™
类型: 通用
元件数: 2
输出类型: CMOS,满摆幅,TTL
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 12 V
电压 - 输入偏移(最小值): 2.5mV @ ±5V
电流 - 输入偏压(最小值): 7µA @ ±5V
电流 - 输出(标准): 20mA
电流 - 静态(最大值): 2.2mA
CMRR, PSRR(标准): 55dB CMRR,80dB PSRR
传输延迟(最大): 9ns
磁滞: 7mV
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
安装类型: 表面贴装
包装: 管件
产品目录页面: 1323 (CN2011-ZH PDF)
LT1715
19
1715fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
PACKAGE DESCRIPTION
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ± 0.038
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
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